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TEL. 050-5509-4749

〒101-0021 東京都千代田区外神田3丁目12番地8号

新着情報NEWS&FAQ

2017年3月21日
事務所移転及び、
電話・FAX番号変更のお知らせ


このたび弊社 株式会社サイコックスは3月27日より 下記に移転することになりました。 それに伴い、同日より電話番号及びFAX番号も 変更となります。

【新所在地】
〒101-8629
東京都千代田区神田松永町20番地
加賀電子本社ビル
TEL:03-5657-0117
FAX:03-3257-9088


→Google Mapで開く

2015年12月11日
SEMICON Japan2015、出展のご案内。

日時
 
2015年12月17日(木)
 13:30〜17:00

展示場所
 
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
 
東展示棟3ホール「3434」
 株式会社みずほ銀行様ブース内
小間番号3434URL
 →こちら

 【フロアマップ】
2015年10月1日
本日付で弊社代表取締役社長を
加藤光治から関森俊幸に
変更いたしました。
2014年12月5日
12月17日(水)に電子ジャーナル主催の、「第2624回 Technical Seminar 低温/常温ウェーハ接合技術の最前線★徹底解説」にて、サイコックスが講演をおこないます。

2014年10月6日
日経テクノロジーonline、 『6インチ化が進むSiC基板、新しい製造法の検討も』にて、ECSCRM2014でのサイコックス発表内容が紹介されました。

→『6インチ化が進むSiC基板、新しい製造法の検討も』

2014年9月22日
ECSCRM2014、Poster Session
(MO-P-50) 発表のお知らせ。


→ press release

2014年8月22日
Semiconportal - EmergingTech from Japanに、サイコックスの記事が掲載されました。(英文)

→ Pilot line for low-cost SiC wafer to launch in 2016

2014年6月25日
独立行政法人 科学技術振興機構(略称JST)産学共同実用化開発事業第3回募集における新規課題に採択されました。

産学共同実用化開発事業
第3回募集における新規課題 → 一覧

本採択に関する弊社からのお知らせ。
→press release

2014年3月18日
事務所移転及び、
電話番号変更のお知らせ


このたび弊社 株式会社サイコックスは4月7日より 下記に移転することになりました。 それに伴い、3月24日から電話番号が 下記番号に変更になります。

新所在地
〒101-0023
東京都千代田区神田松永町23番
NC島商ビル 2階
(4/7より営業開始)


TEL:03-3525-8804 (3/24より変更)
FAX:03-6206-4816
2013年11月18日
2013年11月25日(月)〜26日(火)に開催される「パワー半導体フォーラム2013」にて11月26日(火)13:00より『製造コストを低減する貼り合せSiC基板技術』のタイトルで サイコックスが講演をおこないます。
→パワー半導体フォーラム2013

2013年11月14日
Tech-On!にて『「SiC基板の製造コストを半分以下に」、ベンチャーが新しい製造方法を提案』とサイコックスが紹介されています。
→Tech-On!『「SiC基板の製造コストを半分以下に」

2013年11月11日
日経エレクトロニクスの11月11日号「パワー半導体 第8回 トレンチ型MOSFETが続々」にサイコックスの貼り合せSiC基板技術が紹介されました。
→2013年11月11日号

2013年10月2日
次世代半導体で新技術を共同開発、及び ICSCRM2013にて発表のお知らせ。
→press release

2013年7月25日
サイトをオープンしました。

バナースペース

株式会社サイコックス

〒101−0023 東京都千代田区
神田松永町23番 NC島商ビル2階

TEL:03−3525−8804
FAX:03−6206−4816